제4편 행정제3장 교무행정4-3-22 전자정보공과대학 공학프로그램 운영 규정
전자정보공과대학 공학프로그램 운영규정
(제)개정일 : 2024-04-24 16:37
관리부서 : 전자정보공과대학 교학팀
전자정보공과대학 공학프로그램 운영규정
제정일 : 2008.01.23.
개정일 : 2024.04.24.
제1조(목적) ① 본 규정은 광운대학교 학칙 제39조의 2에 의거하여 ‘전자정보공과대학 공학프로그램’(이하 ‘공학프로그램’)의 운영에 관한 사항을 규정함을 목적으로 한다.<개정 2014. 2. 7>
② 공학프로그램은 ‘한국공학교육인증원(ABEEK : Accreditation Board for Engineering Education of Korea)’에서 제정 공포한 공학 및 컴퓨터·정보(공)학 교육에 관한 공학인증기준과 컴퓨터·정보(공)학교육인증기준의 요구사항 이상을 만족할 수 있도록 운영함을 목적으로 한다.<신설2012. 04. 20><개정 2014. 2. 7, 2017. 2. 22>
제2조(공학프로그램의 운영) ① 전자정보공과대학의 각 학과에는 [별표 1]과 같이 공학프로그램과 일반프로그램을 각각 설치하여 운영한다. <개정 2014. 2. 7, 2017. 12. 27, 2021. 12. 28., 2023. 8. 22, 2024. 3. 19, 2024. 4. 24.>
② 전자정보공과대학은 공학교육인증제 운영을 위하여 위원회를 둘 수 있으며, 위원은 학장, 부학장을 포함하여 각 학과(부)의 학과(부)장으로 구성한다.<신설 2012. 4. 20><개정 2014. 2. 7, 2019. 4. 17>
③ 각 학과의 학과장은 학과내의 모든 프로그램을 주관하며, 공학프로그램 운영을 위해 PD를 별도로 둘 수 있다. 또한 공학프로그램 운영을 위하여 교과과정 운영, 평가, 학생지도, 산학자문 등과 관련한 소위원회를 둘 수 있으며, 이는 각 프로그램의 내규에서 정한다. <개정 2012. 04. 20> <개정 2014. 2. 7>
④ 본 규정에서 정하지 않은 사항은 공학프로그램을 운영하는 각 학과에서 정한 공학프로그램별 내규에 따른다.<신설 2012. 04. 20><개정 2014. 2. 7>
제3조(공학프로그램 이수요건) ① 공학프로그램을 이수하기 위한 최소한의 졸업요건은 다음의 각 호와 같다.<개정 2014. 2. 7>
1. <개정 2012. 04. 20, 2014. 2. 7><삭제 2015. 2. 6>
2. 공학프로그램의 프로그램 교육목표 달성을 위하여 추가적으로 졸업요건을 요구할 수 있으며, 이는 각 프로그램의 내규에서 정한다.<신설 2012. 4. 20><개정 2014. 2. 7, 2017. 2. 22>
3 각 공학프로그램에서 정한 [별표 2]의 학과 졸업요건 지정교과목을 이수하여야 한다.<개정2012. 4. 20, 2014. 2. 7, 2017. 2. 22, 2021. 12. 28, 2022. 12. 27, 2024. 3. 19, 2024. 4. 24.>
4. <삭제 2012. 04. 20>
5. <삭제 2012. 04. 20>
6. <삭제 2012. 04. 20>
7. <삭제 2012. 04. 20>
8. <삭제 2012. 04. 20>
② 공학프로그램을 이수하기 위해서는 각 프로그램에서 요구하는 프로그램 학습성과를 만족하여야 하며 이는 각 프로그램의 내규에서 별도로 정할 수 있다.<개정 2012. 4.20, 2014. 2. 7, 2019. 4. 17>
제4조(공학프로그램 이수표기) ① 각 공학프로그램별 이수 학생의 졸업증명서와 성적증명서에는 ‘○○공학’을 표기하여 일반프로그램의 제 증명서와 구분한다.<개정 2008. 10. 15, 2014. 2. 7>
② 재학생 및 졸업예정자도 동일한 절차에 의하여 공학프로그램과 일반프로그램을 구분하여 표기한다.<개정 2008. 10. 15, 2014. 2. 7>
제5조(공학프로그램 신청 및 변경) ① 2011학번을 포함하여 그 이후에 입학한 전자정보공과대학 신입생은 ‘공학프로그램’에 전원 배정되는 것을 원칙으로 한다. <개정 2014. 2. 7, 2019. 4. 17>
② 다음 아래 각 호 과정의 학생은 학과장의 승인을 받아‘일반프로그램’으로 변경할 수 있다. 단, 2015학번 포함 이전학번 학생, 2024학년도 반도체시스템공학부 신입학생 중 기타 사유로 학과장의 승인을 받은 자는 ‘일반프로그램’으로 변경할 수 있다. <신설 2015. 2. 6> <개정 2016. 8. 11, 2017. 12. 27, 2021. 2. 3, 2024. 3. 19.>
1. 복수전공자
2. 연계전공자
3. 편입생
4. 전과생
5. 외국인신입생
6. 교직과정 이수예정자(3학년 본신청자)
7. ROTC
8. 학사경고자
9. 유급복학자
10. 재입학자
11. 학·석사연계과정
12. 외국대학 교환(파견)학생
13. 학기제현장실습 학생(해외인턴십, 창업인턴십 포함)
③ 일반프로그램으로 변경하고자 하는 학생은 관련 양식을 작성하여 지도교수 면담 및 학과장의 승인을 거쳐 소속 학과에 제출하여야 한다. <개정 2012. 4. 20, 2014. 2. 7, 2015. 2. 6><항번호변경 2015. 2. 6>
④ 일반프로그램으로의 변경은 1회에 한하여 허용하되, 이후 공학프로그램으로 재 변경신청을 희망하는 학생은 관련 양식을 작성하여 학과장의 승인을 받은 자에 한해 허용한다. <신설 2012. 4. 20.> <개정 2014. 2. 7, 2015. 2. 6><항번호변경 2015. 2. 6>
⑤ <삭제2012. 4. 20>
⑥ <삭제2012. 4. 20>
제6조(학생지도) <삭제2012. 4. 20>
제6조(전입생의 학점인정절차 및 수용정책)<개정 2012. 4. 20>
① 공학프로그램을 신청한 전입생(편입생, 전공 변경 학생, 복학생, 재입학생 등)은 학점인정심사서를 소속 학과에 제출하여야 한다.<개정 2008. 10. 15, 2014. 2. 7>
② 전입생 중 편입생 및 전공 변경 학생의 경우 전적대학(학과)에서 이수한 교과목 중 소속된 프로그램의 공학필수/공학선택 과목과 동일 혹은 유사교과목에 대해서는 다음 각호에 따라 대체과목으로 인정받을 수 있으며, 학점의 인정여부는 각 학과에서 정한 인정학점기준에 따른다.<개정 2008. 10. 15, 2014. 2. 7>
1. 전적대학 또는 학과에서 이수한 과목 중 대체교과목과 동일한 교과목은 우선 인정한다.
2. 전적대학 또는 학과에서 이수한 과목 중 대체교과목과 유사한 교과목은 전적대학 또는 학과에서 이수한 교과목의 강의계획서와 성적증명서를 검토하여 인정한다. 단 설계교과목은 설계포트폴리오를 첨부하여야 한다.
3. 전적대학 또는 학과에서 이수한 교과목의 학점은 대체교과목의 학점 수 이내에서 인정한다.
③ 공학프로그램을 신청한 2001학번을 포함한 이전 학번의 복학생의 경우에는 학점인정심사서를 소속 학과에 제출하여야 한다.<개정 2014. 2. 7>
④ 3항의 경우 복학 전에 이수한 교과목 중 소속된 프로그램의 공학필수/공학선택 과목과 동일 혹은 유사교과목에 대해서는 대체과목으로 인정받을 수 있으며, 학점의 인정여부는 각 학과에서 정한 인정학점기준에 따른다.<개정 2014. 2. 7>
⑤ 각 학과에서는 공학프로그램을 신청한 전입생의 원활한 공학프로그램 이수를 위해 정기적 상담 실시, 오리엔테이션 개최, 특별과정 개설 등이 시행되어야 한다.<개정 2012. 4. 20., 2014. 2. 7>
제7조(교외 이수프로그램 참여 학생의 학점 인정)<개정 2012. 4. 20> ① 공학프로그램을 신청한 학생 중 국제기관 교환학생으로 파견된 학생에 대한 학점인정의 기본적인 사항은 ‘국제기관 교환학생에 대한 내규’와 ‘국제기관 단기연수 및 학점인정에 대한 내규’에 따른다. <개정 2012. 4. 20., 2014. 2. 7, 2019. 4. 17>
② 교환학생으로 선발된 학생 중 공학프로그램 이수자의 경우에는 국제기관에서 이수한 교과목을 인증연계 학점으로 인정받을 수 있으며, 절차는 다음의 각 호와 같다.<신설 2012. 4. 20><개정 2014. 2. 7>
1. 출국하기 전에 ‘교과목이수계획서(별지 제5호 서식)’를 작성하여 PD교수의 지도와 승인을 받아야 한다.
2. 공학필수과목으로 종합설계 관련 교과목의 학점인정이 필요한 경우, 졸업논문 제출에 관하여 PD교수의 지도와 승인을 받아야 한다.<개정 2014. 2. 7>
3. 국제기관에서 이수한 교과목을 설계학점으로 인정이 필요한 경우, PD교수의 지도에 따라 학과에서 정한 별도의 설계보고서 또는 평가 자료를 제출하여 해당 프로그램의 학점 심의 후에 인정받을 수 있다.
4. 교환학생의 인증연계 학점(설계학점 포함)에 관한 인정심사는 해당 부처에서 학점인정 의뢰 시에 함께 심의한다.
③ 인턴십(현장실습)에 참여하고자 하는 공학프로그램 소속 학생의 학점인정의 기본적인 사항은 ‘인턴십(현장실습)에 관한 규정’에 따른다.<개정 2012. 4. 20, 2014. 2. 7>
제8조(공학프로그램 졸업사정) <본조신설 2012. 4. 20><개정 2014. 2. 7>
① 학생별 공학프로그램 이수에 따른 졸업사정은 각 학과에서 주관하며 공학교육혁신센터의 검토 의견을 수렴한 후 학장의 승인을 거쳐 교무처로 통보한다.<개정 2014. 2. 7>
② <신설 2012. 4. 20><삭제2019. 4. 17>
제9조(전문프로그램별 내규)<삭제 2012. 4. 20>
제10조(전문프로그램별 내규의 제?개정 절차)<삭제 2012. 4. 20>
부 칙
제1조(시행일) 이 규정은 2008년 1월 23일부터 시행한다.
제2조(경과조치) 이 규정에 의한 전자정보공과대학 공학교육인증 전문프로그램의 교육과정은 이 규정 시행일 현재 재학 중인 모든 학생에게 적용한다.
제3조(규정폐지) 이 규정의 제정과 동시에 공학인증제에 관한 규정, 공학인증제 프로그램 시행내규, 공학인증제에 관한 시행세칙은 폐지한다.
부 칙
이 규정은 2008년 10월 15일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2012년 4월 20일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2014년 2월 7일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2015년 2월 6일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2016년 8월 11일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2017년 2월 22일부터 시행한다.
부 칙<2017. 12. 27>
[별표 1]은 개정일부터 시행한다.
단, 제5조 제2항은 2018년도 신입학생부터 적용 시행한다.
부 칙
이 규정은 2019년 4월 17일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2021년 2월 3일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2021년 12월 28일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2022년 12월 27일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2023년 8월 22일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2024년 3월 19일부터 시행한다.
부 칙
이 규정은 2024년 4월 24일부터 시행한다.
[별표 1] 전자정보공과대학 학과별 설치 프로그램 명칭 <개정 2021. 12. 28, 2023. 8. 22, 2024. 3. 19, 2024. 4. 24.>
학과명(영문) | 공학프로그램 | 일반프로그램 | ||
프로그램명 | 학위명칭(영문) | 프로그램명 | 학위명칭(영문) | |
전자공학과 (Dept. of Electronic Engineering) | 전자공학 | 전자공학 (Bachelor of Science in Electronic Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
전자통신공학과 (Dept. of Electronics and Communications Engineering) | 전자통신 공학 | 전자통신공학 (Bachelor of Science in Electronics and Communications Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
*전자융합공학과 (Dept. of Electronic Convergence Engineering) | 전자융합 공학 | 전자융합공학 (Bachelor of Science in Electronic Convergence Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
전기공학과 (Dept. of Electrical Engineering) | 전기공학 | 전기공학 (Bachelor of Science in Electrical Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
전자재료공학과 (Dept. of Electronic Materials Engineering) | 전자재료 공학 | 전자재료공학 (Bachelor of Science in Electronic Materials Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
***반도체시스템공학부 (School of Semiconductor Systems Engineering) <신설2024. 3. 19.> | 반도체시스템공학 | 반도체시스템공학 (Bachelor of Science in Semiconductor Systems Engineering) | 일반 | 공학사 (Bachelor of Science) |
※[*]표시된 전자융합공학과는 2010년부터 전파공학과의 학과 명칭이 변경되었음.<신설 2012. 4. 20>
※<신설 2015. 2. 6.><삭제 2024. 4. 24.>
※[***]표시된 반도체시스템공학부는 2024년부터 신규학부로 신설되었음.<신설 2024. 3. 19.>
※<신설 2012. 4. 20.><삭제 2014. 2. 7>
[별표 2] 학과별 공학프로그램 전공 졸업요건 지정교과목 <개정 2017. 2. 22, 2021. 12. 28, 2022. 12. 27, 2024. 3. 19, 2024. 4. 24.>
구분 | 학과 | 졸업요건 학점 | 전공 졸업요건 지정 교과목 (공학프로그램 필수) |
전자정보 공과대학 | 전자공학과 | 전공 60학점 (설계 12학점 포함) | 공학설계입문, 캡스톤설계 |
전자통신공학과 | 공학설계입문, 예비캡스톤설계, 캡스톤설계 | ||
전자융합공학과 | 공학설계입문, 캡스톤설계1 | ||
전기공학과 | 공학설계입문, 캡스톤설계 | ||
전자재료공학과 | 공학설계입문, 캡스톤설계1, 캡스톤설계2 | ||
반도체시스템공학부 | 공학설계입문, 캡스톤종합설계1 |